Industria eléctrica y electrónica
Máxima perfección

Encapsulado de componentes eléctricos y electrónicos

Soluciones DOPAG para el encapsulado con poliuretano, resina epoxi y silicona

Los componentes eléctricos y electrónicos están integrados en una gran variedad de productos que forman parte de nuestra vida cotidiana. En cada uno de estos componentes se encuentran resinas de moldeo que no son visibles pero que son imprescindibles para su funcionamiento. En estado sólido, éstas forman una unión indivisible con el componente, protegiéndolo contra golpes, vibraciones, polvo, humedad y altas temperaturas. Uno de los desafíos que presenta su procesamiento es la ausencia de burbujas, ya que las bolsas de aire reducen el efecto aislante y protector, así como la resistencia mecánica de los elementos estructurales.

Los sistemas de dosificación y mezclado DOPAG permiten realizar una dosificación precisa, mantener una relación de mezcla constante (incluso con tasas de flujo variables) y lograr una elevada repetibilidad de las cantidades de dosificación ajustadas. A ello se le suma un ahorro de materia prima y un nivel reducido de residuos con bajos costes de eliminación, ya que los materiales no se juntan hasta que llegan al tubo mezclador. Además, los sistemas DOPAG operan sin disolvente y protegen el medio ambiente.

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Protección contra golpes, vibraciones, polvo, humedad o altas temperaturas

Los materiales de relleno utilizados en la electrónica son principalmente polímeros a base de poliuretano (PU), resina epoxi y silicona. Las resinas de moldeo de PU se utilizan en un gran número de aplicaciones debido a su elevada estabilidad térmica y a sus propiedades, de blandas a extremadamente duras, por lo cual están sustituyendo las resinas epoxi, p. ej. para el encapsulamiento de transformadores impresos en tarjetas de circuitos impresos. En la actualidad, para el encapsulamiento de componentes electrónicos se utilizan cada vez más resinas de moldeo de PU resistentes a altas temperaturas con la categoría de aislamiento F, mientras que para los componentes electrónicos de automóviles se utilizan resinas de moldeo de PU elásticas.

Ofrecemos soluciones para

  • Encapsulado de componentes eléctricos
  • Encapsulado de bobinas de motores eléctricos y transformadores
  • Encapsulado de LEDs en plástico transparente
  • Encapsulado de componentes electrónicos en placas de circuitos impresos
  • Encapsulado de semiconductores

Sistemas dispensadores individuales de encapsulado automatizado

Casos de aplicación

Mercados

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Todos los articulos de DOPAG de un vistazo:
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    DOPAG presenta un sistema para ambas aplicaciones con dynamicLine que facilita una producción en serie eficiente y automatizada.

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Bonding and sealing is becoming an increasingly popular method of joining components without screws. With DOPAG systems, applications can be realized reliable and precise.

  1. eldomix

    eldomix

    The eldomix 100/600 range of systems are compact, solvent free, gear pump driven metering and mixing systems.

  2. variomix

    variomix

    The variomix range of systems are solvent free, compact, pneumatic or hydraulically driven piston pump metering and mixing systems.

  3. vectodis

    vectodis

    Vectodis is used to handle single component materials. Just a suitable material supply and metering computer is required.

  4. vectomix

    vectomix

    Vectomix is used to handle multi component materials. Due to its compatibility and modularity, two vectodis single component piston metering with equal or different sizes are used.

In Potting, resins such as silicones, polyurethanes or epoxy resins are used in liquid form. For the production process, DOPAG offers various metering and mixing systems.

  1. eldomix

    eldomix

    The eldomix 100/600 range of systems are compact, solvent free, gear pump driven metering and mixing systems.

  2. vectomix

    vectomix

    Vectomix is used to handle multi component materials. Due to its compatibility and modularity, two vectodis single component piston metering with equal or different sizes are used.

With dynamicLine and the new dynamic mixing head, DOPAG offers an efficient solution for all applications relating to gasketing.

  1. Dynamic mixing head

    Dynamic mixing head
    The dynamic mixing head with its new valve technology has been designed for mixing of low to  high-viscosity polymeric reaction substances for foaming, bonding, sealing, and potting.