Encapsulado de componentes eléctricos y electrónicos
Soluciones DOPAG para el encapsulado con poliuretano, resina epoxi y silicona
Los componentes eléctricos y electrónicos están integrados en una gran variedad de productos que forman parte de nuestra vida cotidiana. En cada uno de estos componentes se encuentran resinas de moldeo que no son visibles pero que son imprescindibles para su funcionamiento. En estado sólido, éstas forman una unión indivisible con el componente, protegiéndolo contra golpes, vibraciones, polvo, humedad y altas temperaturas. Uno de los desafíos que presenta su procesamiento es la ausencia de burbujas, ya que las bolsas de aire reducen el efecto aislante y protector, así como la resistencia mecánica de los elementos estructurales.
Los sistemas de dosificación y mezclado DOPAG permiten realizar una dosificación precisa, mantener una relación de mezcla constante (incluso con tasas de flujo variables) y lograr una elevada repetibilidad de las cantidades de dosificación ajustadas. A ello se le suma un ahorro de materia prima y un nivel reducido de residuos con bajos costes de eliminación, ya que los materiales no se juntan hasta que llegan al tubo mezclador. Además, los sistemas DOPAG operan sin disolvente y protegen el medio ambiente.
Estamos encantados de ayudarle
Protección contra golpes, vibraciones, polvo, humedad o altas temperaturas
Los materiales de relleno utilizados en la electrónica son principalmente polímeros a base de poliuretano (PU), resina epoxi y silicona. Las resinas de moldeo de PU se utilizan en un gran número de aplicaciones debido a su elevada estabilidad térmica y a sus propiedades, de blandas a extremadamente duras, por lo cual están sustituyendo las resinas epoxi, p. ej. para el encapsulamiento de transformadores impresos en tarjetas de circuitos impresos. En la actualidad, para el encapsulamiento de componentes electrónicos se utilizan cada vez más resinas de moldeo de PU resistentes a altas temperaturas con la categoría de aislamiento F, mientras que para los componentes electrónicos de automóviles se utilizan resinas de moldeo de PU elásticas.
Ofrecemos soluciones para
- Encapsulado de componentes eléctricos
- Encapsulado de bobinas de motores eléctricos y transformadores
- Encapsulado de LEDs en plástico transparente
- Encapsulado de componentes electrónicos en placas de circuitos impresos
- Encapsulado de semiconductores
Sistemas dispensadores individuales de encapsulado automatizado
Casos de aplicación
SAE Schaltanlagenbau Erfurt confía en la dynamicLine de DOPAG para la producción individualizada de armarios de control. Les hemos visitado in situ.
¿Cuándo es beneficioso pasar de la dosificación manual a una máquina dosificadora y mezcladora? - Le ayudamos a identificar todas las variables de influencia relevantes.
DOPAG presenta un sistema para ambas aplicaciones con dynamicLine que facilita una producción en serie eficiente y automatizada.
DOPAG proporciona soluciones automatizadas de encapsulado para aplicaciones variadas - ¡dos ejemplos prácticos!
El CTO Daniel Geier habla en la entrevista sobre los desafíos de la tecnología de dispensación automática.
Aplicación de adhesivos y sellantes es uno de los métodos cada vez más aplicados para unir componentes sin utilizar tornillos. Con los sistemas DOPAG, estas aplicaciones se realizan de forma fiable y precisa.
Para el encapsulado se utilizan principalmente resinas de moldeo, como silicona, poliuretano y resina epoxi en estado líquido. Para el procesamiento de las mismas, DOPAG ofrece distintos sistemas de dosificación y mezclado.
Con dynamicLine y el nuevo cabezal de mezclado dinámico, DOPAG ofrece una solución eficiente para todas las aplicaciones relacionadas con el empaquetado.
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Cabezal de mezclado dinámico
Cabezal de mezclado dinámicoCon su nueva tecnología de válvula, el cabezal de mezclado dinámico se ha diseñado para mezclar sustancias de reacción polimérica de densidad tanto baja como alta para el espumado, la unión, el sellado y el encapsulado.